【英文标准名称】:Semiconductordevices-Part14-1:Semiconductorsensors-Genericspecificationforsensors
【原文标准名称】:半导体器件.第14-1部分:半导体传感器.传感器用总规范
【标准号】:IEC60747-14-1-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47E
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组件;连接件;定义;分立器件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;总规范;检验;集成电路;布置;寿命;极限(数学);作标记;标记;测量;测量技术;额定值;半导体器件;半导体传感器;半导体;传感器;规范(验收);符号;试验
【英文主题词】:Components;Connections;Definitions;Discretedevices;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Genericspecification;Inspection;Integratedcircuits;Layout;Life(durability);Limits(mathematics);Marking;Marks;Measurement;Measuringtechniques;Ratings;Semiconductordevices;Semiconductorsensor;Semiconductors;Sensors;Specification(approval);Symbols;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L15
【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99
【页数】:42P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Manufacturingprocessesformingundertensileconditions-Part3:Bulgeforming;Classification,subdivision,termsanddefinitions
【原文标准名称】:拉伸成形加工工艺.第3部分:膨涨成形.分类、细分类、术语和定义
【标准号】:DIN8585-3-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:分类;拉伸条件的成形;加工工艺;材料变形加工;工具;定义;隆起;分段
【英文主题词】:bulging;formingundertensileconditions;subdivisions;definitions;productionprocesses;tools;classification;definition;material-deformingprocesses
【摘要】:Bulgeformingwhichisagroupoftensileshapingisintegratedintothesystemofmanufacturingprocessesandsubdividedintoindividualprocesses.Theindividualprocessesbelongingtobulgeformingaredefinedandexplainedbyexamples.
【中国标准分类号】:J30
【国际标准分类号】:01_040_25;25_020;25_120_99
【页数】:9P;A4
【正文语种】:德语